一

过去几年，「去风险」（de-risking）成了各国对华、对供应链政策的关键词。美国通过了《芯片法案》，欧盟通过了《芯片法案》，日本、韩国、印度都拿出了大笔补贴。钱不是问题——问题是钱去了哪里。

答案是：绝大多数去了建晶圆厂。1美国《芯片法案》约 520 亿美元的盘子，核心是补贴台积电、英特尔、三星、美光在美国建厂；欧盟《芯片法案》也以扩大本土晶圆产能、争取全球份额为目标。19流向最上游的材料与化学品的钱，少得多。

这并不奇怪。第九章讲过的逻辑在这里再次生效：晶圆厂是一个醒目、可见、能剪彩、能写进政绩的目标——一座几百亿美元的工厂，几千个就业岗位，地方政府和政客都看得见。而一种几亿美元市场的化学品，既不起眼、回报又慢、还分散在几十个细分里，很难成为政策聚焦的对象。智库布鲁盖尔（Bruegel）的一句话点得很准：只盯着晶圆厂，是「把价值链的一部分误当成了全部」。2

于是出现了一种结构性的错配：最该被「去风险」的、最深的材料层，恰恰是政策最少触及的一层。

二

欧盟自己已经承认了这个问题。

2025 年，欧洲审计院评估了欧盟第一版《芯片法案》，结论相当不客气：它「不太可能足够」，那个「2030 年拿下全球两成芯片产能」的目标「很不可能」实现。3更值得注意的是补救方向：正在酝酿的《芯片法案 2.0》，明确要把范围从单纯的晶圆产能，扩展到设备、材料、先进封装。4这是一个迟来的承认——第一版漏掉了上游，而上游恰恰是最难补、也最该补的地方。

欧盟从「只建厂」转向「也要管材料」，本身就印证了这本书的论点：材料层是被去风险政策系统性忽略的一层，直到撞了墙，才被重新看见。

三

就连材料底子最厚的日本，它的政策钱，也是「晶圆厂形状」的。

日本经济产业省同时押了两个方向。一个是高风险的赌注 Rapidus——一家用 IBM 技术、瞄准 2 纳米、计划 2027 年量产的新公司，建在北海道；到 2026 年，日本政府对 Rapidus 的累计研发支持已达约 2.35 万亿日元。5另一个是低风险的稳妥——补贴台积电在熊本建厂（JASM），做成熟节点。6

注意：这两笔大钱，押的都是制造——一个是先进制程，一个是成熟产能。即便在材料底子全球最厚的日本，政策的注意力和预算，仍然被「建厂」这个醒目目标吸走。材料企业（比如富士胶片）被接入了 Rapidus 的研发配套，但政策的主轴，依然是 fab 形状的。7这从反面再次说明：材料层的「去风险」之难，难到连最有条件去做的国家，都没把主要资源放在那里。

四

要看清「材料去风险」到底能补到什么程度，中国是最大、也最值得细看的样本。本书前面各章已经分材料讲过中国的国产替代，这里把它汇总成一张总图——而这张总图的形状，是一个哑铃。

哑铃的一头，是中国真实赢下了的环节，这些不是 PPT，是有出货、有营收、有客户的：

  • 溅射靶材：江丰电子是全球第二，90 到 28 纳米节点全面量产，供货台积电、中芯、SK 海力士。8
  • CMP 抛光：安集科技是中芯、长江存储的第一抛光液供应商，全球份额约一成三；鼎龙打破了抛光垫的国外垄断。9
  • 电子特气：华特气体五十多项进口替代、获 ASML 认证；中船特气在三氟化氮、六氟化钨上产能领先。10
  • 8 英寸硅片：国产化率已过半。11

哑铃的另一头，是中国仍近乎空白的环节：极紫外光刻胶（约零）、极紫外掩膜基板（约零）、高端半导体掩膜版（约百分之三）、12 英寸先进逻辑与存储级硅片（国产化约一成）、ABF 介电膜（约零）、电子级多晶硅（造不出 11N）。12

两头之间的分界，前面几章已经反复指认过：能补上的，是工程门槛、认证门槛相对低一档、且中国有庞大成熟产能可练兵的环节；补不动的，是纯度变态、认证漫长、绑定在中国被挡在门外的极紫外生态里、或依赖几十年化学家底的环节。这条线不是努力划出来的，是材料本身的结构划出来的。

还要补上一个不能回避的现实：中国的国产替代，2025 年普遍是「量增价跌、企业亏损」的状态——硅片企业大多亏损，光刻气打价格战，毛利承压。13产能上得去，不等于赚得到钱，更不等于补上了最难的那一头。

五

谈中国的国产化，有一个数字必须澄清，否则整幅图会被读错：70%。

「中国制造 2025」为集成电路整体设定过自给率目标——2020 年达到 40%、2025 年达到 70%。14这是一个目标，不是已经实现的现实。第三方机构（如 IC Insights）测算，2020 年中国芯片自给率约为 16%，若剔除在华的外资工厂，约为 6%——离 70% 还很远。15具体到材料这一层，整体国产化率大约在 15% 到 25% 之间（以中低端为主），高端材料则普遍低于 10% 到 15%。16把「目标」当成「现实」来引用，是关于中国半导体最常见的误读之一，本书在每一处都把两者分开。

为补上这一层，中国动用了巨大的资源。国家集成电路产业投资基金（俗称「大基金」）三期在 2024 年 5 月成立，注册资本约 3440 亿元，超过一期和二期之和；其最大股东是财政部，六大国有银行也首次共同参与。1720而一个意外的加速器，是出口管制本身——美国的实体清单和出口限制，反而逼着中国下游晶圆厂更主动地验证、采用国产材料，客观上加快了成熟节点的国产替代。18这是材料卡点的一个回旋镖效应：卡得动高端，却也催熟了对方的中低端。

但要诚实：钱和决心，能买来成熟环节的替代，买不来最深一层的突破。大基金三期再大，也改变不了第九章讲的那些结构性障碍——隐性 know-how、认证墙、市场太小、纯度太高。中国在材料层走的路，恰好和第十章的日本相反：日本是从制造顶端往下退守到材料，中国是从制造端往上游硬补。两条路在中间相遇的地方，就是那条「工程能补、化学家底难补」的分界线。

六

把全书收到这里。

为什么「去风险」在材料层最难补？因为它撞上了双重障碍。第一重是政策的：钱被「建晶圆厂」这个醒目目标吸走，最该补的最深一层反而被冷落——美国如此，欧盟撞墙后才回头，连日本也如此。第二重是结构的：就算把钱投向材料，第九章讲的那些障碍——不可编码的 know-how、以年计的认证、太小的市场、太高的纯度——也让钱难以快速变成能力。两重障碍叠加，材料层就成了整条供应链里最深、也最补不上的一层。

这本书没有一个温暖的结尾，因为现实没有提供。材料卡点是一种结构，杠杆来自集中度，而集中度不是一夜形成的，也不可能一夜分散。各国的「去风险」会继续，中国的国产替代会继续，成熟环节会一个个被补上，但最深的那几样——极紫外光刻胶、掩膜基板、ABF、电子级多晶硅——在可见的将来，大概率仍会握在少数人手里。

所以留给读者的，不是一个答案，而是几个仍然敞开的问题：当一座上百亿美元的工厂可以被一种几亿美元的材料卡住，这种脆弱该如何被治理？当「集中度即杠杆」是一种谁掌握就能用的通用力学，分散它是否真的可能，又要付出多大的代价？而当所有人的目光都盯着塔尖的光刻机和代工厂时，还有多少像这一层一样深、一样隐形的卡点，根本没有被看见？

这本书能做的，是把晶圆厂之下那层最不被正眼看的东西，摊开在光里。看清楚了，才谈得上下一步。

参考文献

  1. 美国《芯片法案》、欧盟《芯片法案》补贴绝大多数流向晶圆厂建设而非上游材料，见 CSIS, “A World of Chips Acts” 与 Bruegel 分析。https://www.bruegel.org/analysis/revamping-europes-chips-strategy-indispensability-not-self-sufficiency

  2. 布鲁盖尔（Bruegel）：只聚焦晶圆厂「把价值链一部分误当成全部」，见 “Revamping Europe’s chips strategy.”。https://www.bruegel.org/analysis/revamping-europes-chips-strategy-indispensability-not-self-sufficiency

  3. 欧洲审计院（2025）评估：第一版《芯片法案》「不太可能足够」，2030 年 20% 份额目标「很不可能」，见欧洲审计院报告及报道，2025年。

  4. 欧盟《芯片法案 2.0》将范围扩展至设备、材料、先进封装，见 CSIS / EETimes 相关报道，2025—2026年。https://www.csis.org

  5. 日本对 Rapidus（2nm、IBM 技术、北海道、2027 量产目标）累计研发支持至 2026 年约 2.35 万亿日元，见 Rapidus 官方与报道。https://www.rapidus.inc/en/news_topics/information/

  6. 日本补贴台积电熊本厂（JASM）做成熟节点，见相关报道与 METI 资料。https://www.trade.gov/country-commercial-guides/japan-semiconductors

  7. 材料企业（如富士胶片）接入 Rapidus 研发配套，但政策主轴仍为建厂，见行业报道。https://www.rapidus.inc/en/news_topics/information/

  8. 江丰电子全球第二大溅射靶材供应商、90–28nm 全面量产、供货台积电/中芯/SK 海力士，见江丰电子 2025 半年报。https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-26/1224570108.PDF

  9. 安集科技为中芯/长江存储第一抛光液供应商、全球份额约 13%；鼎龙打破抛光垫国外垄断，见安集与鼎龙 2025 年报道。https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-04-20/doc-inhvczzy6816394.shtml

  10. 华特气体五十多项进口替代并获 ASML 认证；中船特气三氟化氮/六氟化钨产能领先，见华特气体 2024 年报与中船特气披露。https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-10/1223044748.PDF

  11. 中国 8 英寸硅片国产化率已过半，见行业研报，2024—2025年。https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2025-02-27/doc-inemwynh7120899.shtml

  12. 中国近乎空白环节：极紫外光刻胶≈0、极紫外掩膜基板≈0、高端掩膜版约 3%、12 英寸先进硅片约 10%、ABF≈0、电子级多晶硅未掌握，见本书第三、五、六、七章来源汇总。https://www.stcn.com/article/detail/3530439.html

  13. 中国半导体材料国产替代 2025 年普遍「量增价跌、企业亏损」，见证券时报与行业报道，2025年。https://www.stcn.com/article/detail/1689501.html

  14. 「中国制造 2025」为集成电路整体设定 2020 年 40%、2025 年 70% 自给率目标（属目标，非已实现），见政策文件与 kr-asia 分析。https://kr-asia.com/made-in-china-chip-drive-falls-far-short-of-70-self-sufficiency

  15. IC Insights 测算 2020 年中国芯片自给率约 16%、剔除在华外资厂约 6%，见 kr-asia。https://kr-asia.com/made-in-china-chip-drive-falls-far-short-of-70-self-sufficiency

  16. 中国半导体材料整体国产化率约 15%–25%（以中低端为主）、高端普遍低于 10%–15%，见行业研报综合，2024—2025年。https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2025-02-27/doc-inemwynh7120899.shtml

  17. 国家集成电路产业投资基金三期 2024 年 5 月成立，注册资本约 3440 亿元（超一、二期之和），见第一财经。https://www.yicai.com/news/102126402.html

  18. 美国出口管制与实体清单客观上加速中国成熟节点材料国产替代，见 CRS 报告（2025）与 CETAS/CSET 评估。https://www.congress.gov/crs_external_products/R/PDF/R48642/R48642.1.pdf

  19. 美国《芯片与科学法案》半导体激励约 520 亿美元、核心为补贴本土建厂，见 CSIS, “A World of Chips Acts” 与相关报道。https://www.csis.org

  20. 大基金三期最大股东为财政部、六大国有银行首次共同参与，见证券时报与第一财经，2024年。https://www.yicai.com/news/102126402.html