一

味之素，对大多数人来说是一个味精和调味料的牌子。它确实是——这家日本公司靠氨基酸起家，做的是食品生意。但它同时还握着芯片产业里一个最极端的卡点。

这件事本身就很说明材料层的隐蔽。当人们讨论芯片供应链时，没有人会想到一家味精公司；可一种叫 ABF 的薄膜——味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film）——几乎独家供应着全世界高端芯片封装所需的绝缘材料。在高端 CPU、GPU、AI 加速器用的那种基板里，ABF 介电膜的市场份额，味之素占到约九成五到接近百分之百。1

九成五到百分之百。这是这本书拆到现在，遇到的最极端的一个单一来源——比极紫外光刻胶、比掩膜基板还要极端。一种材料，一家公司，几乎没有合格的替代者。多家行业分析都把 ABF 形容为「事实上的垄断」，差别只在于把残余份额估成 5% 还是接近 0。19

二

要理解这道卡点的分量，得先知道 ABF 是干什么的，以及它卡在哪。

芯片造好之后，要装进一个叫封装基板的载体里，才能和外部电路连接。高端芯片用的是一种叫 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）的封装基板，它由许多层电路和绝缘层交替堆叠而成。ABF，就是其中那层关键的绝缘（介电）薄膜——用来把一层层电路隔开、又支撑起细密的布线。自 1990 年代末以来，ABF 几乎成了这种高端封装基板的事实行业标准。2

它卡在哪？卡在最高端、层数最多的封装上。芯片越先进、晶体管越多、要连出去的线越密，封装基板的层数就越多，对 ABF 的需求就越大、要求越高。高端封装的堆叠层数，已经从早年的 3 层加 3 层，一路推到 11 层加 11 层、乃至 13 层加 13 层——层数翻倍，意味着对 ABF 的需求成倍增加。16今天最受关注的 AI 加速器——英伟达、AMD、谷歌 TPU 这些把多个芯片封在一起的大块头——正是对大尺寸、高层数 ABF 基板需求最猛的地方。3换句话说，人工智能时代的算力，相当程度上是搭在味之素这层膜上的。

三

最耐人寻味的，是这层膜的来历。

味之素的本行是氨基酸——味精的主要成分谷氨酸钠就是一种氨基酸盐。它在氨基酸化学上积累了几十年的功底。1990 年代，英特尔在寻找一种适合做芯片封装绝缘层的材料；味之素把它做食品级氨基酸研究时积累的化学知识，转用到了这个全新的方向上，开发出了 ABF。4一种从厨房化学里长出来的材料，就这样成了芯片封装的标准，并由味之素的子公司味之素 Fine-Techno 专门生产。20

这个故事不是猎奇。它精准地说明了日本材料企业的一个共同特征——本书第三章讲 JSR 从合成橡胶跨进光刻胶时已经提过一次，第十章还会专门展开：日本最强的那些半导体材料，往往不是「为半导体而生」的公司做的，而是从邻近的化学产业——橡胶、食品、玻璃、胶片——跨界长出来的。几十年积累的某种化学功底，在一个意想不到的方向上，变成了别人造不出来的材料。这种「家底」，是钱和时间最难买到的东西。

四

「九成五到百分之百」的单一来源，意味着什么？

意味着这层膜没有真正的替代者。市面上唯一的另一家做类似材料的公司，份额据估计只有个位数；对绝大多数高端封装来说，ABF 几乎是唯一选项。5这种垄断给了味之素惊人的定价权：在以 2026 年 3 月结束的财年里，味之素整个集团的营业利润创下纪录，约 1811 亿日元，17其中以 ABF 为核心的电子材料分部，营业利润约 546 亿日元、同比增长三成五，约占集团营业利润的三成，营业利润率超过五成。6一种薄膜，撑起了一个利润率超过五成、贡献集团三成利润的分部——这是单一来源垄断最直接的体现。

这里要分清两层卡点，免得混淆。介电膜本身——也就是 ABF——是味之素近乎独家的真正单源卡点。而把 ABF 做成成品封装基板的转换环节（FC-BGA 基板制造），则是另一组公司的寡头：欣兴（Unimicron）、揖斐电（Ibiden）、AT&S、南亚电路板、新光（Shinko）等，前五家约占 FC-BGA 基板市场的七成四。7基板制造是寡头，膜是单源——真正最难替代的，是那层膜。

这种分层很重要，因为它决定了「往哪里使劲能补上」。基板制造是一门工程与资本的生意，理论上可以靠投资和爬坡去追；而介电膜是一门化学家底的生意，几乎无法用钱在短期内复制。后面要讲的中国国产化困境，正卡在这条分界线上——能做基板，做不了膜。

五

这道单源卡点，在需求剧烈波动时会变成实实在在的瓶颈。

2021 到 2022 年，疫情带来的算力需求暴涨，加上 ABF 基板良率上不去（台湾供应商在高端产品上的良率一度只有约七成），造成了一场严重的封装基板短缺，一度制约了 CPU、GPU 的出货，直到 2022 年年中新产能跟上才缓解。818这次短缺让外界第一次意识到，封装基板——以及它背后的 ABF——能成为限制算力供给的环节。

到 2026 年，AI 又把这道瓶颈推到了新的高度。AI 用的高端封装基板供不应求，价格上涨一成五到四成；而普通 PC、消费类基板则相对过剩、价格平稳甚至下行——市场出现了明显的两极分化。9味之素宣布 ABF 从 2026 年第三季度起涨价约三成，并斥资建设新的 ABF 工厂，目标投产时间远到 2032 年。10用于基板的玻璃纤维布（T-glass）也出现短缺，预计要紧张到 2027 年。11

这条线索值得记住：人们谈 AI 算力的瓶颈，常常只想到台积电的先进封装（CoWoS）和高带宽存储（HBM）。但其实还有一道更上游、更隐形的约束——ABF 这层膜。它和 CoWoS 一样，是 AI 加速器能不能造得出来的硬约束之一，只是它太上游、太不起眼，几乎从不进入公众视野。12

六

中国在这道卡点上的处境，是这本书里最接近「零」的一个。

在 ABF 介电膜本身上，中国基本没有合格的国产产品——这层膜的国产化，几乎是空白。13国内的努力主要集中在下游的封装基板转换环节：深南电路、兴森科技等企业在 FC-BGA 基板上投入扩产，瞄准 AI 与高性能计算的需求。14但即便在基板这一环，国产化也仍处于追赶阶段，最高端、高层数的 AI 服务器基板，主力仍是欣兴、揖斐电等少数厂商；2026 年这部分产能本身就处于供不应求、需要扩产的状态。15换句话说，就算中国能做封装基板，那层最关键的膜，仍然要从味之素买。

这道「能做基板、做不了膜」的分界，把材料卡点的逻辑摆得很清楚：越往上游、越接近那层难以复制的化学，国产替代就越接近零。基板是工程，膜是化学家底——前者能追，后者难追。这也呼应了第五章的硅片：能做硅片，做不了硅片下面的电子级多晶硅。卡点总在更深、更上游的那一层。

ABF 是这本书材料卡点光谱上的一个极端点。它把「单一来源」推到了几乎百分之百，把「难以替代」推到了几乎没有替代者，还顺带演示了日本材料优势的来历——从一个意想不到的化学产业跨界而来。一种调味料公司的副产品，卡着人工智能时代的算力供给：这件事本身，就是材料层有多深、多隐形的最好注脚。

到这里，这本书已经把晶圆厂之下的几样主要材料一一拆过：光刻胶、气体、硅片和它下面的多晶硅、掩膜基板、抛光、靶材、ABF。每一样都指向同一个结构——少数人握着一个阀门。下一章，要把这个结构从芯片材料里抽出来，放到一个更大的背景下看：镓、锗、稀土。证明「材料卡点」不是芯片独有的怪现象，而是一种普遍的力学。

参考文献

  1. ABF（味之素堆积膜）由味之素 Fine-Techno 生产，高端 CPU/GPU/FC-BGA 封装介电膜份额约 95%–100%，见味之素官网。https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm

  2. ABF 作为高端封装基板（FC-BGA）绝缘层自 1990 年代末成为事实行业标准，见味之素官网与 ABF 专门网站。https://www.aft-website.com/en/

  3. AI 加速器（英伟达/AMD/谷歌 TPU）对大尺寸高层数 ABF 基板需求最猛，见 DigiTimes，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  4. ABF 源自味之素氨基酸（食品）化学积累，1990 年代应英特尔封装绝缘材料需求开发，见味之素企业故事。https://www.ajinomoto.com/stories/the-ajinomoto-groups-unexpected-role-in-semiconductor-manufacturing-the-insulating-film-abf-born-from-aminoscience

  5. ABF 唯一类似材料竞争者份额约个位数，绝大多数高端封装以 ABF 为唯一选项，见 ABF 市场分析。https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm

  6. 味之素截至 2026年3月财年电子材料（ABF 为核心）分部营业利润约 546 亿日元（+35%）、营业利润率超 50%，见 TrendForce，2026年5月。https://www.trendforce.com/news/2026/05/08/

  7. FC-BGA 封装基板制造前五家（欣兴、揖斐电、AT&S、南亚电路板、新光）约占七成四，见 DigiTimes，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  8. 2021—2022 年 ABF 封装基板短缺制约 CPU/GPU 出货，约 2022 年年中缓解，见 Tom’s Hardware。https://www.tomshardware.com/news/gpu-supply-hopes-grow-as-abf-substrate-shortages-reportedly-ease

  9. 2026 年 AI 封装基板供不应求、价格上涨 15%–40%，PC/消费类基板相对过剩，市场两极分化，见 DigiTimes，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  10. 味之素 ABF 自 2026 年第三季度起涨价约 30%，并建新厂目标 2032 年投产，见 TrendForce，2026年5月。https://www.trendforce.com/news/2026/05/08/

  11. 基板用玻璃纤维布（T-glass）短缺预计紧张至 2027 年，见 DigiTimes，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  12. ABF 与 CoWoS 先进封装、HBM 并列为 AI 加速器的封装约束之一，见 DigiTimes 及行业分析，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  13. 中国 ABF 介电膜国产化基本为空白，国产努力集中在下游封装基板转换环节，见行业综述。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  14. 中国深南电路、兴森科技等在 FC-BGA 封装基板上投入扩产、瞄准 AI 与高性能计算需求，见公司披露与行业报道，2025—2026年。

  15. 2026 年高端 AI 服务器封装基板供不应求、主力为欣兴/揖斐电等并处扩产状态，见 DigiTimes，2026年。https://www.digitimes.com/news/a20260130PD220/unimicron-abf-substrate-ai-server-market-capacity.html

  16. 高端封装基板堆叠层数由 3+3 推进至 11+11、13+13，对 ABF 需求成倍增加，见 TrendForce / 行业分析，2026年。https://www.trendforce.com/news/2026/05/08/

  17. 味之素截至 2026年3月财年集团营业利润创纪录约 1811 亿日元，见 TrendForce，2026年5月。https://www.trendforce.com/news/2026/05/08/

  18. 2021—2022 年 ABF 基板短缺期间台湾供应商高端产品良率一度约七成，见 3DInCites / 行业分析。https://www.tomshardware.com/news/gpu-supply-hopes-grow-as-abf-substrate-shortages-reportedly-ease

  19. 多家行业分析将 ABF 介电膜描述为「事实垄断」（残余份额估计 5% 至接近 0），见 ABF 市场分析与味之素官网。https://www.ajinomoto.com/innovation/our_innovation/buildupfilm

  20. ABF 由味之素子公司 Ajinomoto Fine-Techno 生产，见味之素官网与 ABF 专门网站。https://www.aft-website.com/en/