一

先从最隐形、也最残酷的一样说起：极紫外掩膜基板。

光刻要用掩膜——上面刻着电路图案的「母版」，光透过它把图案投到硅片上。极紫外光刻用的掩膜，结构比传统掩膜复杂得多：它不是透光的，而是反射式的，要在一块超低热膨胀的特种玻璃基板上，沉积四十多层交替的钼／硅薄膜，才能在 13.5 纳米的极紫外波长下有效反射。1这块还没刻图案、只镀好多层膜的母版坯料，就叫掩膜基板（mask blank，业内也称 blank）。

它的难，难在「零缺陷」。一块极紫外掩膜基板上，相位缺陷必须控制到几乎为零的水平——业界要求是每平方厘米低于 0.1 个的量级。2原因很直接：掩膜上的任何一个缺陷，都会被光刻机一遍遍地复制到每一片晶圆上。而一张刻好的极紫外成品掩膜，价值可超过 30 万美元——一个缺陷就可能让它报废。3

这种近乎变态的零缺陷要求，把这门生意压缩成了一个双寡头：极紫外掩膜基板，几乎全部由日本的 Hoya 和 AGC（旭硝子）两家供应，合计约占全部掩膜基板的九成以上；在极紫外这一段，Hoya 的份额据估计超过七成五。4（一个常被误读的细节：若把所有掩膜基板——包括较老的深紫外、二元掩膜——都算进来，领先的反而是 AGC，份额超过五成九；但在极紫外这一最尖端的段落，主导者是 Hoya。这是「全部基板」与「极紫外基板」两个口径的差别，不是矛盾。18）它们供应给台积电、英特尔、三星、SK 海力士——也就是说，间接供应给苹果、英伟达、AMD、高通这些公司的最先进芯片。5

要诚实地说，这些份额数字来自行业分析而非官方统计，不同来源对「全部掩膜基板」和「极紫外掩膜基板」的口径不一，市场规模的估计甚至能差出几倍。6但双寡头这个结论是稳的：极紫外掩膜基板，是日本两家公司把着的一道门——而且是 7 纳米以下所有芯片都绕不过的门。它太专门、太上游，以至于在公众的芯片叙事里几乎从不出现。它是这一层里最隐形的咽喉。

掩膜基板的下游，是刻好图案的成品掩膜。这一环相对没那么集中——商用市场由 Photronics、Toppan、DNP 几家领头，而最先进节点的掩膜，很多由台积电、英特尔、三星自己做（业内称 captive）。19真正的咽喉，仍然在更上游的那块还没刻图案的坯料上。

二

第二样是 CMP 材料——化学机械抛光用的抛光液和抛光垫。

芯片是一层层叠起来的，每加工完一层，表面都要被磨平，才能在上面继续做下一层。这道磨平的工序叫化学机械抛光（CMP），它同时用到两样耗材：抛光液（slurry，一种含磨料的悬浮液）和抛光垫（pad，一种多孔的聚氨酯垫）。芯片有几十层，CMP 就要做几十次，这两样耗材的消耗量很大，且对良率影响直接。

抛光液这门生意，集中度高但不至于单源。2022 年，美国的 Entegris 以约 65 亿美元收购了 CMC Materials（其前身是抛光液龙头 Cabot Microelectronics），整合了这一环。7加上日本的 Fujimi、默克等，前五家约占抛光液市场的七成。8

抛光垫则更像一个单一来源：高端抛光垫长期由美国杜邦的 IKONIC 系列主导，中文行业资料称其份额超过七成五（西方市场研究给的数字较低，口径不同）。9多孔聚氨酯抛光垫的制造，是一道比抛光液更难突破的工艺——所以它是 CMP 这一环里更硬的卡点。

三

第三样是溅射靶材。

芯片内部的金属互连——铜、钽、钛、钨、钴这些金属薄膜——是通过「溅射」镀上去的：用离子轰击一块高纯度的金属「靶」，把金属原子打下来沉积到硅片上。这块被轰击的金属，就是溅射靶材。它的要求是超高纯度（5N 到 6N 以上），其中钽和钴这类用作阻挡层、衬层的金属最难做。10

这门生意的领头者是日本的 JX Advanced Metals（旧称 JX 金属，隶属 ENEOS 集团），它自称在半导体溅射靶材上占约六成份额，并于 2025 年 3 月上市，成为多年来日本最大的 IPO 之一。11加上田中、霍尼韦尔、Materion 等，少数几家日美企业约占半导体靶材市场的八成。12（要注意，JX 自报的「六成」是针对半导体高纯靶材这个细分，市场研究给全部靶材的份额则低得多，约一成——口径不同。）

四

掩膜基板、抛光、靶材，三样东西摆在一起，会看到一个分裂的画面：在同一层里，中国有的近乎空白，有的却已经真正赢下。

赢下的是抛光和靶材。

抛光这一环，安集科技是中芯国际和长江存储的第一供应商，其抛光液的全球份额据报已从 2023 年的约 8% 升到 2025 年的约 13%；2025 年营收约 25 亿元，同比增长三成六，净利润约 7.84 亿元。13抛光垫这道更硬的关，鼎龙股份是国内唯一全流程掌握的企业，2025 年抛光垫收入约 10.9 亿元、同比增长五成二，打破了美国企业在国内市场的垄断。14

靶材这一环，中国走得更靠前。江丰电子是全球第二大溅射靶材供应商，供货台积电、中芯国际、SK 海力士，其产品在 90 到 28 纳米节点全面量产，7 到 3 纳米节点也在新认证与部分量产中。15有研新材（旗下有研亿金）的铜、钴、钽、镍铂等靶材，已批量应用在 12 英寸先进制程线上。16

而几乎空白的，是掩膜基板。极紫外掩膜基板，中国的国产化基本为零——没有接入极紫外生态的能力；全球唯一在挑战 Hoya／AGC 双寡头的，是韩国的 S&S Tech，且仍处早期。17在成品掩膜这一环，中国的清溢光电、路维光电有所推进，但主要停留在较成熟的节点——路维的 250 纳米掩膜已量产，90、40、28 纳米仍在送样或验证阶段；整体半导体掩膜版的国产化率约一成，高端仅约 3%。20

五

为什么同在一层，抛光和靶材补得动，掩膜基板补不动？

差别不在努力，而在这几样东西各自的位置和门槛。

抛光液、抛光垫、靶材，虽然也要求高纯度、要过客户认证，但它们的认证门槛和技术门槛，相对低一档——更接近材料工程，可以靠持续投入、靠和国内晶圆厂（中芯、长存）联合验证一点点啃下来。中国有庞大的成熟与中端制程产能作为练兵的市场，这些材料就在这个市场里长了出来。这和上一章里气体的逻辑一样：门槛在「能补得动」的那一档。

掩膜基板则不同。它的零缺陷要求近乎极端，它绑定在极紫外这个中国本就被挡在门外的生态里（没有极紫外光刻机，就没有验证掩膜基板的完整闭环），它的工艺是 Hoya、AGC 几十年积累的、外人极难复制的隐性经验。它落在「补不动」的那一档——和极紫外光刻胶一样。

所以这一章其实是把第三章光刻胶讲过的那个哑铃，又演示了一遍，而且演示得更清楚：哑铃的两头，就在同一层材料里同时存在。靶材是赢下的一头，掩膜基板是空白的一头。决定一种材料落在哪一头的，不是一个国家想不想补、肯不肯投钱，而是这种材料本身的门槛——纯度有多变态、认证有多漫长、它绑定的生态对你开不开放。这套「为什么有的补得动、有的补不动」的逻辑，本书第九章会专门拆到底。

在那之前，还有最后一种、也是最极端的单源材料要讲——它甚至不是一家化学公司做的，而是一家做味精的公司。

参考文献

  1. 极紫外掩膜基板结构（超低热膨胀玻璃基板上沉积 40+ 层钼/硅薄膜，反射式），见 SemiEngineering 及 mask blank 技术综述。https://karimalmansour.substack.com/p/on-mask-blanks-and-the-substrate

  2. 极紫外掩膜基板相位缺陷要求低于约每平方厘米 0.1 个（actinic@13.5nm），见 mask blank 技术分析。https://karimalmansour.substack.com/p/on-mask-blanks-and-the-substrate

  3. 一张极紫外成品掩膜价值可超 30 万美元，单缺陷即可报废，见 mask blank 行业分析。https://karimalmansour.substack.com/p/on-mask-blanks-and-the-substrate

  4. 极紫外掩膜基板 Hoya+AGC 双寡头（合计约九成以上掩膜基板；EUV 段 Hoya 超 75%），见 IntelMarketResearch / 360iResearch。https://www.intelmarketresearch.com/euv-mask-blanks-market-11463

  5. Hoya 供应台积电、英特尔、三星、SK 海力士（间接供应苹果/英伟达/AMD/高通最先进芯片），见行业分析。https://karimalmansour.substack.com/p/on-mask-blanks-and-the-substrate

  6. 极紫外掩膜基板份额与市场规模口径差异（全部 blanks vs EUV-only；规模估计相差数倍），见 IntelMarketResearch 等市场研究。https://www.intelmarketresearch.com/euv-mask-blanks-market-11463

  7. Entegris 于 2022年7月6日完成收购 CMC Materials（前身 Cabot Microelectronics），约 65 亿美元，见 C&EN。https://cen.acs.org/business/mergers-&-acquisitions/Entegris-acquire-electronic-materials-maker/99/i45

  8. CMP 抛光液前五家（Fujimi、Entegris/CMC、杜邦、默克/Versum、安集）约占七成，见 Valuates/QYResearch 市场报告。https://reports.valuates.com/market-reports/QYRE-Auto-32B8990/global-cmp-slurry

  9. CMP 抛光垫高端由杜邦 IKONIC 主导（中文行业资料称份额超 75%，西方市场研究口径较低），见 PlanarX 与 GlobalGrowthInsights。https://www.planarx.com/en/20.html

  10. 溅射靶材材料（超高纯 5N–6N+ 铜/钽/钛/钨/钴；钽、钴最难），见行业分析。https://www.giiresearch.com

  11. JX Advanced Metals（旧 JX 金属，ENEOS 集团）自称半导体溅射靶材约六成份额，2025年3月上市，见 JX Advanced Metals 公司资料。https://www.jx-nmm.com/english/company/glance/

  12. 少数几家日美企业（JX、田中、霍尼韦尔、Materion 等）约占半导体靶材八成；JX 自报六成（半导体高纯）vs 市场研究全部靶材约一成，口径不同，见行业市场研究。https://www.giiresearch.com

  13. 安集科技为中芯国际、长江存储第一抛光液供应商，全球抛光液份额约 8%(2023)→13%(2025)，2025 年营收约 25 亿元（+36%）、净利约 7.84 亿元，见安集 2025 年报道。https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-04-20/doc-inhvczzy6816394.shtml

  14. 鼎龙股份为国内唯一全流程掌握 CMP 抛光垫企业，2025 年抛光垫收入约 10.9 亿元（+52%），见鼎龙 2025 年报道。https://paper.cnstock.com/html/2026-03/27/content_2192555.htm

  15. 江丰电子为全球第二大溅射靶材供应商，供货台积电/中芯/SK 海力士，90–28nm 全面量产、7–3nm 新认证/部分量产，见江丰电子 2025 半年报。https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-26/1224570108.PDF

  16. 有研新材（有研亿金）铜/钴/钽/镍铂靶材批量应用于 12 英寸先进制程线，见有研新材 2024 年报。https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-30/1223408404.PDF

  17. 中国极紫外掩膜基板国产化基本为零；全球唯一非 Hoya/AGC 挑战者为韩国 S&S Tech（早期），见 DigiTimes。https://www.digitimes.com/news/a20250714PD206/samsung-euv-metal-mask-localization-production.html

  18. 全部掩膜基板中 AGC 领先（份额超 59%），极紫外段 Hoya 主导（超 75%）——口径差异非矛盾，见 mask blank 行业分析。https://karimalmansour.substack.com/p/on-mask-blanks-and-the-substrate

  19. 成品掩膜商用市场由 Photronics、Toppan、DNP 领头，最先进节点多由台积电/英特尔/三星自制（captive），见行业市场研究。https://www.intelmarketresearch.com/euv-mask-blanks-market-11463

  20. 中国清溢光电、路维光电半导体掩膜版推进（路维 250nm 量产、90/40/28nm 送样/验证）；整体半导体掩膜版国产化率约 10%、高端约 3%，见路维光电披露与券商研报，2025年。https://www.stcn.com/article/detail/3701688.html