把晶圆厂之下那层几乎没人正眼看的材料与化学品逐项拆开,指出真正的阀门在哪几种、 它如何被武器化、以及各国「去风险」为何在这一层最难补。从 2019 日本对韩出口管制 讲起,并置 2022 氖气、镓锗,呈现日本结构性主导的由来与韩中国产化的实际成效。
已完成
晶圆厂之下
半导体材料,芯片供应链最深、最隐形的一层卡点
世人盯着光刻机与代工,但芯片真正最深、最难替代的卡点埋在晶圆厂之下—— 光刻胶、电子特气、高纯试剂、掩膜基板、硅片、CMP 抛光液这一层材料与化学品, 被极少数(很大一部分是日本)企业近乎垄断;它最不可见、最难国产替代, 并已被当作武器使用过。材料卡点是一种普遍的供应链权力结构。
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目录
- 序 在晶圆厂的地平线之下 2026-06-25
- 第 1 章 三种粉末:2019 年那场没打响的战争 2026-06-25
- 第 2 章 一层之差:谁守着芯片的哪一层 2026-06-25
- 第 3 章 一滴药水里的国家:光刻胶与 JSR 的收编 2026-06-25
- 第 4 章 气:从乌克兰的氖到中国的钨砂 2026-06-25
- 第 5 章 衬底:硅片,以及它下面那层没人看的硅 2026-06-25
- 第 6 章 最隐形的一层:掩膜基板、抛光与靶材 2026-06-25
- 第 7 章 味精做的芯片:ABF 与封装的咽喉 2026-06-25
- 第 8 章 普遍的阀门:镓、锗、稀土与材料武器化 2026-06-25
- 第 9 章 为什么这一层补不上 2026-06-25
- 第 10 章 丢了工厂,守住材料:日本是怎么沉到这一层的 2026-06-25
- 第 11 章 补不上的最深一层:去风险的极限 2026-06-25
- 第 12 章 附录:田野调查建议 2026-06-25